A MediaTek három új mobil chipet dob ​​piacra

2025. február 25-én a MediaTek három új mobil chipet dobott piacra: Dimensity 7400, Dimensity 7400X és Dimensity 6400. Ezek az új generációs energiahatékony chipek tovább gazdagítják a Dimensity mobilplatform termékportfólióját. A jelentések szerint a Dimensity 7400 és a Dimensity 7400X fejlett játék- és mesterséges intelligencia-kameratechnológiát hoz a fogyasztók számára, míg a Dimensity 6400 kiváló ár-érték arányt és továbbfejlesztett 5G képességeket biztosít.