MediaTek lansira tri nova mobilna čipa

25. veljače 2025. MediaTek je lansirao tri nova mobilna čipa: Dimensity 7400, Dimensity 7400X i Dimensity 6400. Ovi energetski učinkoviti čipovi nove generacije dodatno će obogatiti portfelj proizvoda mobilne platforme Dimensity. Prijavljeno je da će Dimensity 7400 i Dimensity 7400X potrošačima donijeti naprednu tehnologiju igranja i AI kamere, dok Dimensity 6400 pruža izvrsnu vrijednost za novac i poboljšane 5G mogućnosti.