सैमसंग और हुंडई मोटर्स का सहयोग

जून में, सैमसंग ने हुंडई मोटर के साथ मिलकर 2025 तक अपने उन्नत इन-व्हीकल इन्फोटेनमेंट प्रोसेसर, एक्सिनोस ऑटो वी920 की आपूर्ति की, जो वास्तविक समय में ड्राइविंग डेटा को प्रोसेस करने के साथ-साथ मल्टीमीडिया और गेम खेलने में भी सक्षम है। सैमसंग ने जुलाई में कहा था कि उसने इन-व्हीकल इंफोटेनमेंट सिस्टम के लिए UFS3.1 (यूनिवर्सल फ्लैश स्टोरेज) स्टोरेज चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है, जिससे ऊर्जा दक्षता में महत्वपूर्ण सुधार हुआ है। विनिर्माण के संदर्भ में, हाल ही में अफवाहें उड़ी थीं कि सैमसंग टेस्ला की पांचवीं पीढ़ी के HW5.0 चिप का उत्पादन करने के लिए अपनी 4nm तकनीक का उपयोग करेगा। 2019 से, सैमसंग ने टेस्ला को अपने 14nm नोड पर FSD (पूर्ण स्व-ड्राइविंग) चिप्स की आपूर्ति की है। सैमसंग का लक्ष्य 2027 तक 2-नैनोमीटर ऑटोमोटिव चिप्स का उत्पादन करना है।