晶晨半導體Wi-Fi 晶片累積銷售量超過1,600萬顆

晶晨半導體成立於2003年，專注於系統級SoC晶片及週邊晶片的研發、設計與銷售，產品有多媒體智慧終端SOC晶片、無線連接晶片、汽車電子晶片等，為許多消費性電子領域提供SoC主控晶片與系統級解決方案。晶晨於2020年推出第一代Wi-Fi 5+BT5.0單晶片，已形成大規模銷售。於2023年推出第二代Wi-Fi晶片(Wi-Fi62X2)，並快速商用化。 2024年也將推出三模組合新產品(Wi-Fi 6+BT 5.4.+802.15.4)，支援 Thread/Zigbee，可賦予終端產品Matter 控制器、IOI閘道等應用。無線連接晶片與主控SoC平台適配並搭配銷售。前裝車規級智慧座艙晶片實現規模量產車型上商用並出海。汽車電子晶片成功量產、商用(BMW、林肯、Jeep 、沃爾沃、極氪、創維等)，採用先進製程工藝，內建高算力神經網路處理器，支援多系統多螢幕顯示，功能覆蓋影音娛樂、導航、360全景、個人化體驗、人機互動、個人助理、DMS(Driver Monitor System，駕駛者監測系統要求公司員工1844人，研發人員1579人，佔86%。 Wi-Fi 晶片累積銷售量超過1,600萬顆，Wi-Fi 6、8K 等新產品也於2023年達到商業量產。