Amlogic Wi-Fiチップの販売台数が1600万台を突破

2003年に設立されたAmlogic Semiconductorは、システムレベルのSoCチップと周辺チップの研究、開発、設計、販売に注力しています。製品には、マルチメディアスマート端末SOCチップ、ワイヤレス接続チップ、自動車用電子チップなどがあり、多くの民生用電子機器分野にSoCメインコントロールチップとシステムレベルのソリューションを提供しています。 Amlogicは2020年に第1世代のWi-Fi 5+BT5.0シングルチップを発売し、大量に販売されました。第2世代Wi-Fiチップ（Wi-Fi62X2）は2023年に発売され、すぐに商品化される予定です。 2024年には、Thread/Zigbeeをサポートする新しい3モード複合製品（Wi-Fi 6+BT 5.4.+802.15.4）が発売され、MatterコントローラーやIOIゲートウェイなどの端末製品を実現できるようになります。無線接続チップは、メイン制御SoCプラットフォームに適合され、パッケージとして販売されます。プリインストールされた車載グレードのスマートコックピットチップは、量産車両に商品化され、海外に輸出されています。自動車用電子チップは大量生産され、商品化されています（BMW、リンカーン、ジープ、ボルボ、ジーカー、スカイワースなど）。高度なプロセス技術を採用し、高計算能力のニューラルネットワークプロセッサを内蔵し、マルチシステムおよびマルチスクリーンディスプレイをサポートし、オーディオおよびビデオエンターテイメント、ナビゲーション、360度パノラマビュー、パーソナライズされたエクスペリエンス、ヒューマンコンピューターインタラクション、パーソナルアシスタント、DMS（ドライバーモニターシステム）などの機能をカバーしています。自動車グレードの要件を満たし、一部の製品は自動車認証に合格しています。同社の従業員数は1,844名で、そのうち研究開発担当者は1,579名と86%を占めている。 Wi-Fiチップの累計販売数は1,600万個を超え、Wi-Fi 6や8Kなどの新製品も2023年に商用量産を迎える予定。