Hesai TechnologyはLiDAR業界をリードしており、第4世代のチップアーキテクチャは2025年に完全量産される予定です。

2024年末までに、Hesaiは1,500件を超える世界公開特許と600件を超える世界認可特許を含む、約1,800件の認可特許と特許出願を保有する予定です。 Hesai Technologyの戦略的買収と自社開発の第4世代チップアーキテクチャの本格的な量産は、LiDAR業界の急速な発展をさらに促進するでしょう。