Hesai Technology води индустрията на LiDAR, като четвъртото поколение чип архитектура ще бъде напълно масово произведено през 2025 г.

До края на 2024 г. Hesai ще има близо 1800 разрешени патента и патентни заявки, включително повече от 1500 глобални публикувани патента и повече от 600 глобални разрешени патента. Стратегическите придобивания на Hesai Technology и пълномащабното масово производство на нейната самостоятелно разработена чипова архитектура от четвърто поколение допълнително ще насърчат бързото развитие на индустрията на LiDAR.