Hesai Technology ლიდერობს LiDAR ინდუსტრიაში, მეოთხე თაობის ჩიპების არქიტექტურით, რომელიც სრულად იქნება მასიური წარმოებული 2025 წელს.

2024 წლის ბოლოსთვის ჰესაის ექნება თითქმის 1,800 ავტორიზებული პატენტი და პატენტის განაცხადი, მათ შორის 1,500-ზე მეტი გლობალური გამოქვეყნებული პატენტი და 600-ზე მეტი გლობალური ავტორიზებული პატენტი. Hesai Technology-ის სტრატეგიული შენაძენები და მისი თვითგანვითარებული მეოთხე თაობის ჩიპების არქიტექტურის სრულმასშტაბიანი მასობრივი წარმოება ხელს შეუწყობს LiDAR ინდუსტრიის სწრაფ განვითარებას.