리프콘, 스마트 IoT 단말기용 통신 칩 개발

Ripcon Technologies Co., Ltd.는 최근 RPC8211E/F 이더넷 기가비트 PHY 칩과 RPC8201F 이더넷 100M PHY 칩을 포함한 스마트 IoT 단말 통신 칩을 개발했다고 발표했습니다. 이러한 칩은 스마트 홈, 산업 자동화, 스마트 시티 등의 분야에 널리 사용되어 사용자에게 안정적이고 신뢰할 수 있는 통신 솔루션을 제공할 것입니다.