泰科天潤D輪融資再獲產業資本加持
賓士EQE SUV
羅姆
泰科電子TE Connectivity
TCL科技
和
碳化矽
和
元
半
聯合
產業資本
元
元禾重元
裝置
晶圓
聯合
量化
核心
股東
矽晶圓
融資
裝置
市場
大規模
裝置
碳化矽
泰科天潤
供貨
半導體
碳化矽
規模
應用
產業鏈
加
問
生產
2021-10-25 00:00
73
泰科天潤公司D輪融資獲得了某國際半導體大廠和元禾重元的聯合助力,新進跟投方還包括老股東遨問創投、新股東TCL創投。本輪產業資本的加持將進一步貫通公司在碳化矽晶圓材料、裝置批量化生產供貨、下游規模化應用的全產業鏈鏈條協同,為實現更為廣泛和更大規模的市場應用提供核心支持。
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