矽酷科技完成億元級策略融資，推動晶片互聯技術國產化

矽酷科技近日完成億元級策略融資，由中車資本、哇牛資本及聞芯基金領投。這筆資金將用於加速碳化矽預燒結鍵合設備和先進封裝HBM設備的商業化進程。矽酷科技成立於2018年，專注於多場景的晶片互聯技術，其碳化矽預燒結貼合設備已成為該細分領域的國產替代領導者。本公司正在研發精度達數微米的碳化矽預燒結熱貼技術，預計2025年將實現1~2um的TCB製程。矽酷科技已與多家知名公司如果鏈、理想、吉利、宏微科技、英飛凌系、東風汽車、華為系供應鏈等達成合作。