실리콘쿨테크놀로지, 칩인터커넥트기술 국산화 추진 위해 1억위안 전략적 자금조달 완료

실리콘쿨테크놀로지는 최근 CRRC캐피탈, 워니우캐피탈, 웬신펀드가 주도한 수억 위안 규모의 전략적 자금 조달을 완료했습니다. 이 자금은 실리콘 카바이드 사전 소결 접합 장비와 첨단 패키징 HBM 장비의 상용화를 가속화하는 데 사용될 예정입니다. 2018년에 설립된 실리콘 쿨 테크놀로지는 다양한 시나리오에 대한 칩 상호 연결 기술에 중점을 두고 있습니다. 실리콘 카바이드 사전 소결 본딩 장비는 이 부문에서 국내 대체 리더가 되었습니다. 회사는 수 마이크론 수준의 정밀도를 갖춘 실리콘 카바이드 예비 소결 열 접합 기술을 개발하고 있으며, 2025년까지 1~2um의 TCB 공정을 달성할 것으로 기대하고 있습니다. 실리콘쿨 테크놀로지는 Chain, Ideal, Geely, Macromicro Technology, Infineon, Dongfeng Motor, Huawei supply chain 등 여러 유명 기업과 협력 관계를 구축했습니다.