Siliconcool Technology gennemfører strategisk finansiering på 100 millioner RMB for at fremme lokalisering af chip-sammenkoblingsteknologi

Silicon Cool Technology gennemførte for nylig en strategisk finansiering på hundredvis af millioner yuan, ledet af CRRC Capital, Woniu Capital og Wenxin Fund. Finansieringen vil blive brugt til at fremskynde kommercialiseringen af ​​siliciumcarbid-præsintringsudstyr og avanceret emballage-HBM-udstyr. Silicon Cool Technology blev grundlagt i 2018 og fokuserer på chipforbindelsesteknologi til flere scenarier. Dets siliciumcarbid-forsintringsudstyr er blevet den indenlandske alternative leder i dette segment. Virksomheden udvikler siliciumcarbid forsintret termisk bindingsteknologi med en præcision på flere mikrometer og forventer at opnå 1~2um TCB-proces i 2025. Siliconcool Technology har nået samarbejde med mange kendte virksomheder såsom Chain, Ideal, Geely, Macromicro Technology, Infineon, Dongfeng Motor og Huawei supply chain.