Siliconcool Technology rondt strategische financiering van RMB 100 miljoen af ​​om lokalisatie van chipinterconnectietechnologie te bevorderen

Silicon Cool Technology heeft onlangs een strategische financiering van honderden miljoenen yuan afgerond, geleid door CRRC Capital, Woniu Capital en Wenxin Fund. De financiering zal worden gebruikt om de commercialisering van siliciumcarbide-pre-sinterbindingsapparatuur en geavanceerde HBM-verpakkingsapparatuur te versnellen. Silicon Cool Technology, opgericht in 2018, richt zich op chipinterconnectietechnologie voor meerdere scenario's. De siliciumcarbide pre-sintering bonding-apparatuur is de binnenlandse alternatieve leider in dit segment geworden. Het bedrijf ontwikkelt een technologie voor thermische binding met voorgesinterd siliciumcarbide met een precisie van enkele micrometers en verwacht tegen 2025 een TCB-proces van 1~2 μm te bereiken. Siliconcool Technology werkt samen met veel bekende bedrijven, zoals Chain, Ideal, Geely, Macromicro Technology, Infineon, Dongfeng Motor en Huawei Supply Chain.