Siliconcool Technology completa un finanziamento strategico di 100 milioni di RMB per promuovere la localizzazione della tecnologia di interconnessione dei chip

Siliconcool Technology ha recentemente completato un finanziamento strategico di centinaia di milioni di yuan, guidato da CRRC Capital, Woniu Capital e Wenxin Fund. Il finanziamento sarà utilizzato per accelerare la commercializzazione di apparecchiature di pre-sinterizzazione e di apparecchiature HBM per il confezionamento avanzate. Fondata nel 2018, SiliconCool Technology si concentra sulla tecnologia di interconnessione dei chip per molteplici scenari. La sua attrezzatura di pre-sinterizzazione del carburo di silicio è diventata il leader nazionale alternativo in questo segmento. L'azienda sta sviluppando una tecnologia di saldatura termica pre-sinterizzata in carburo di silicio con una precisione di diversi micron e prevede di raggiungere un processo TCB di 1~2 μm entro il 2025. Siliconcool Technology ha avviato collaborazioni con numerose aziende note, tra cui Chain, Ideal, Geely, Macromicro Technology, Infineon, Dongfeng Motor e Huawei Supply Chain.