Siliconcool Technology завершает стратегическое финансирование в размере 100 миллионов юаней для содействия локализации технологии межсоединений микросхем

Недавно компания Siliconcool Technology завершила стратегическое финансирование на сумму в сотни миллионов юаней, организованное CRRC Capital, Woniu Capital и Wenxin Fund. Финансирование будет направлено на ускорение коммерциализации оборудования для предварительного спекания карбида кремния и современного упаковочного оборудования HBM. Основанная в 2018 году, компания SiliconCool Technology фокусируется на технологии соединения микросхем для различных сценариев. Ее оборудование для предварительного спекания карбида кремния стало отечественным альтернативным лидером в этом сегменте. Компания разрабатывает технологию термосклеивания предварительно спеченного карбида кремния с точностью в несколько микрометров и рассчитывает достичь процесса термосклеивания с точностью 1–2 мкм к 2025 году. Компания Siliconcool Technology сотрудничает со многими известными компаниями, такими как Chain, Ideal, Geely, Macromicro Technology, Infineon, Dongfeng Motor и цепочкой поставок Huawei.