Siliconcool Technology chip interconnect texnologiyasini mahalliylashtirish uchun 100 million RMB strategik moliyalashtirishni yakunladi.

Silicon Cool Technology yaqinda CRRC Capital, Woniu Capital va Wenxin Fund boshchiligidagi yuzlab million yuanlik strategik moliyalashtirishni yakunladi. Mablag'lar kremniy karbidini sinterlashdan oldingi bog'lash uskunalari va ilg'or qadoqlash HBM uskunalarini tijoratlashtirishni tezlashtirish uchun ishlatiladi. 2018-yilda tashkil etilgan Silicon Cool Technology bir nechta stsenariylar uchun chiplarni o'zaro bog'lash texnologiyasiga e'tibor qaratadi, uning kremniy karbidini oldindan sinterlash uskunasi ushbu segmentda mahalliy muqobil etakchiga aylandi. Kompaniya bir necha mikronlik aniqlik bilan kremniy karbidni oldindan sinterlangan termal bog'lash texnologiyasini ishlab chiqmoqda va 2025 yilgacha 1 ~ 2um TCB jarayoniga erishishni kutmoqda. Siliconcool Technology Chain, Ideal, Geely, Macromicro Technology, Infineon, Dongfeng Motor va Huawei ta'minot zanjiri kabi ko'plab taniqli kompaniyalar bilan hamkorlik qildi.