飛鐃半導體產品

2024-01-02 00:00
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飛鋥半導體緊隨趨勢,推出了車規級碳化矽MOSFET產品,其中包括1200V 15/20/30/40/70/160mΩ和750V 11/25/40/55mΩ規格,採用了TO247-4和TO263-7-4和TO263-7封裝形式。這些產品具備高可靠性和高穩健性,同時也展現出卓越的開關性能和導通特性。在400V和800V主驅市場上獲得了廣泛認可,並已批量供貨給行業內的領先企業,為新能源汽車的性能優化提供了有力保障。車載充電機市場的結構正在改變。隨著用戶對快速充電需求的增強,11KW車載充電機(OBC)的市佔率預期將從目前的9%上升到18%。飛鋥半導體憑藉其碳化矽產品的優越性能,不僅提高了充電效率,還增強了產品的可靠性和使用壽命。