飛鐃半導體產品發展歷程

2024-09-05 00:00
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飛鐃作為華大半導體旗下功率半導體公司,不僅獲得小米入股,更已成功贏得OBC等汽車客戶的認可,產品主要應用領域包括EV快充、光伏、儲能、OBC及EV電驅等新興領域。 ● 2019年:實現大規模量產650V及1200V碳化矽二極體;● 2021年:Q4批量出貨,成為國內首家主力生產並成功大量出貨1200V碳化矽元件的廠商;● 2023年:-1200V-1200V9包括1200V 14/18/30/40/80mΩ,採用TO247-4和TO263-7封裝形式,廣泛應用於新能源汽車、直流充電樁、光伏和儲能等領域。 ● 截至目前:- 碳化矽MOSFET耐壓等級包含650V-1700V,導通電阻覆蓋11-800mΩ,滿足不同電壓應用的需求- 在新能源充電樁領域的出貨量已超數百萬顆。飛鋥半導體的車規級SiC MOSFET已應用於車載電源(OBC)、DC-DC轉換器等領域,為汽車OEM和Tier1廠商提供了更多的高效、可靠的車規級SiC解決方案選擇。