サイジン半導体製品紹介

同社は2019年9月にSunking Technology Groupによって設立され、国際品質の国産IGBT製品を生み出すことに尽力しています。当社は、国際的にもトップクラスであり、国内でも希少なIGBT、SiCチップ、モジュールの独自の研究開発、設計、プロセス製造能力を有しています。 750V～1700V製品を中心に、電気自動車、新エネルギー発電、産業用電子制御などの市場を主にターゲットとしています。 「デザインセンター」はスイスのランツベルクにあり、「製造センター」は浙江省嘉興市嘉善県にあります。製造センターの第 1 フェーズは 34 エーカーの面積をカバーし、5 つの IGBT モジュール パッケージングおよびテスト ラインと 2 つのシリコン カーバイド MOSFET モジュール パッケージングおよびテスト ラインを構築する予定です。 2021年に最初のIGBTモジュールパッケージングおよびテストラインが完成し、生産を開始しました。IGBTチップはバッチで販売され、IGBTモジュールは大量生産され、テストのために顧客に送られます。