賽晶亞太半導體完成A輪融資

2023-07-28 00:00
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本公司控股子公司賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司(簡稱「賽晶半導體」)完成A輪融資。本次融資估值為投後27.2億元人民幣,由天津安晶企業管理諮詢合夥企業(有限合夥)、無錫河床潤玉創業投資合夥企業(有限合夥)、無錫河床皓玉創業投資合夥企業(有限合夥)、蘇州亞禾星創業投資合夥企業(有限合夥企業)4家投資者合計出資幣1.86億元。本次融資後,賽晶科技持股比例為70.53%。