朗力半導體完成億元A+輪融資，聚焦WIFI等通訊晶片設計

深圳市朗力半導體有限公司完成了億元A+輪融資，投資方包括智慧互聯產業基金、中原前海基金、華民投、珀瑯科微、新尚資本、祥峰投資、聯通創投。該公司專注於WIFI等短距離通訊晶片設計，核心團隊來自於Broadcom、Intel、Infineon等第一線通訊企業。公司於2021年3月成立，總部位於深圳市南山區香港中文大學深圳研究院，下設上海、南京、大連、成都等研發中心。