롱라이트세미컨덕터, WIFI 등 통신칩 설계에 주력, 1억 위안 규모 A+ 라운드 자금조달 완료

Shenzhen Langli Semiconductor Co., Ltd.는 RMB 1억의 A+ 라운드 자금 조달을 완료했습니다. 투자자로는 Smart Internet Industry Fund, Zhongyuan Qianhai Fund, Huamin Investment, Perlantech, Xinshang Capital, Xiangfeng Investment, China Unicom Venture Capital이 있습니다. 이 회사는 WIFI와 같은 단거리 통신 칩의 설계에 중점을 두고 있으며, 핵심 팀은 Broadcom, Intel, Infineon과 같은 1차 통신 회사 출신입니다. 회사는 2021년 3월에 설립되었으며, 본사는 선전시 난산구 홍콩중국대학 선전연구소에 있으며, 상하이, 난징, 다롄, 청두 및 기타 지역에 R&D 센터가 있습니다.