富士馬達產品

富士馬達擁有強大的產品組合，其中半導體收入中約有30％來自汽車產業。富士馬達提供矽基IGBT/MOSFET以及SiC基半導體產品組合。 2013年，他們在松本工廠新建了一條SiC生產線，包括晶圓加工和包裝設施。該公司的SiC裝置採用150mm SiC晶圓技術製造。富士馬達的功率半導體產品大致分為兩個方向，即汽車和一般產業。我們計劃在2023年之前把車載應用銷售額提高至50%，因此超過一半的投資都是車載方向。半導體銷售額中，IGBT佔6成以上（其他為一般產業領域的離散元件約20%，剩下的就是車載領域的離散元件等），我們研發的主力產品是IGBT，我們會繼續加大第七代IGBT的研發、推進第八代IGBT的技術發展。目標是在2025年-2026年取得整個SiC功率模組市場20%的份額。從市場規模的推測計算，金額約為100-150億日圓（約人民幣6億-9億元）。