„Fuji Electric“ gaminiai

„Fuji Electric“ turi stiprų produktų portfelį: apie 30 % pajamų iš puslaidininkių gaunama iš automobilių pramonės. „Fuji Electric“ siūlo silicio pagrindu pagamintų IGBT/MOSFET ir SiC puslaidininkių gaminių portfelį. 2013 m. jie pastatė naują SiC gamybos liniją Matsumoto gamykloje, įskaitant plokštelių apdorojimo ir pakavimo įrenginius. Įmonės SiC įrenginiai gaminami naudojant 150mm SiC plokštelių technologiją. „Fuji Electric“ galios puslaidininkiniai produktai yra apytiksliai suskirstyti į dvi kryptis, būtent į automobilių ir bendrąją pramonę. Iki 2023 m. planuojame padidinti automobilių pardavimą iki 50%, todėl daugiau nei pusė mūsų investicijų yra skirta automobilių pramonei. IGBT sudaro daugiau nei 60% puslaidininkių pardavimų (likusieji yra atskiri komponentai bendroje pramonės srityje, apie 20%, o likusi dalis yra atskiri komponentai automobilių srityje ir kt.) Mūsų pagrindinis produktų tyrimas ir plėtra yra IGBT, ir toliau didinsime septintos kartos IGBT tyrimus ir plėtrą bei skatinsime aštuntosios kartos IGBT technologinę plėtrą. Tikslas – 2025–2026 m. užimti 20 % visos SiC galios modulių rinkos. Remiantis numatomu rinkos dydžiu, suma yra maždaug 10–15 milijardų jenų (maždaug 600–900 milijonų RMB).