芯動半導體公司簡介

無錫芯動半導體科技有限公司是長城汽車旗下功率半導體模組封測公司，目前擁有法蘭克福研發中心，上海研發中心，保定應用中心，無錫第三代半導體製造基地。聚焦於Si IGBT & SiC MOS 的研發與創新，核心技術自主可控，致力於為新能源汽車、光伏、儲能等泛新能源領域客戶提供性能優越的功率產品和解決方案。 2021年10月 專案組成立，2022年8月 第三代半導體模組封測專案在無錫簽約，2022年11月  無錫芯動半導體科技有限公司第三代核測組，2023年2月無錫芯動岩研究儀：23年半導體。產首款GFM平台750V/820A IGBT模組經車規級AQG324認證，2023年10月  芯動半導體無錫工廠首條封測產線通線，2023年11月IGBT模組順利裝車。本公司已完成不同封裝形式的750V IGBT、1200V SiC車規級功率模組產品開發與驗證。無錫第三代半導體模組封測製造基地，全要素追溯智慧工廠（TFTP），總投資8億元。規劃萬級無塵室3800㎡，年產能120萬。採用國際尖端設備，產線可相容於IGBT、SiC多種規格晶圓形式。