晶能微電子訂單排到9月底

晶能微電子車規級半導體封測基地第一階段（溫嶺）暨年產2.6億隻功率半導體元件封裝工程已全線投產，訂單排到了9月底。這是一條車規級Si/SiC（矽/碳化矽）裝置先進封裝產線，預計每年可生產2.6億至3.9億顆產品，年產值年增率超50%。