Die Bestellungen von Jingneng Microelectronics sind bis Ende September geplant

Die erste Phase des Verpackungs- und Testbasisprojekts (Wenling) von Jingneng Microelectronics für Halbleiter in Automobilqualität und die jährliche Produktion von 260 Millionen Verpackungsprojekten für Leistungshalbleitergeräte wurden vollständig in die Produktion aufgenommen. Die Auftragseingänge sind bis Ende September geplant. Dabei handelt es sich um eine Produktionslinie für fortschrittliche Verpackungen von Si/SiC-Geräten (Silizium/Siliziumkarbid) in Automobilqualität, die voraussichtlich 260 bis 390 Millionen Produkte pro Jahr produzieren wird, wobei der jährliche Produktionswert im Vergleich zum Vorjahr um mehr als 50 % steigen wird.