Jingneng Microelectronics Bestellunge si bis Enn September geplangt

Déi éischt Phase vum Jingneng Microelectronics 'automotive-grade semiconductor packaging and testing base project (Wenling) and the annual production of 260 million power semiconductor device packaging projects are completed in production, with orders scheduled to end of September. Dëst ass eng automobil-grade Si / SiC (Silicium / Silicium Carbide) Apparat fortgeschratt Verpackungsproduktiounslinn, déi erwaart gëtt 260 Milliounen bis 390 Millioune Produkter jäerlech ze produzéieren, mat engem jährlechen Ausgangswäert eropgeet vu méi wéi 50% Joer zu Joer.