Ang mga order ng Jigneng Microelectronics ay naka-iskedyul hanggang sa katapusan ng Setyembre

Ang unang yugto ng automotive-grade semiconductor packaging at testing base project ng Jigneng Microelectronics (Wenling) at ang taunang produksyon ng 260 milyong power semiconductor device packaging projects ay ganap nang inilagay sa produksyon, na may mga order na naka-iskedyul hanggang sa katapusan ng Setyembre. Ito ay isang automotive-grade Si/SiC (silicon/silicon carbide) device advanced packaging production line, na inaasahang makagawa ng 260 milyon hanggang 390 milyong produkto taun-taon, na may taunang halaga ng output na tumataas ng higit sa 50% year-on-year.