Tianyu Semiconductorin kaksi SiC-epitaksiaaliprojektia laajenevat

Tianyu Semiconductorin kaksi SiC-epitaksiaaliprojektia ovat saavuttaneet täydennysvaiheen/laajennusvaiheen, mikä kiihdyttää edelleen kapasiteetin laajentamista: Dongguan Eco-Park Plant: Projektin ensimmäisen vaiheen koetuotannon odotetaan alkavan tämän vuoden toukokuussa, ja sen suunniteltu vuosikapasiteetti on 170 000 kappaletta. 00 kpl / vuosi kapasiteetti. Pääkonttorin sekä tuotanto- ja tuotantokeskuksen rakennushanke: suunniteltu investointi on 7,67 miljardia yuania, kokonaispinta-ala noin 63 000 neliömetriä, rakennusala on noin 220 000 neliömetriä ja rakennusaika on 2023-2025. Kolme uutta tehdasta ja sitä tukevat rakennukset rakennetaan ensimmäisen vaiheen 1 miljoonan vuoden tuotantolinjan rakentamiseksi toukokuussa 2024 kaiken kaikkiaan seitsemännen remontin ja laajennuksen jälkeen Tianyu Semiconductorin Songshan Lake -tehtaan kokonaisinvestointi on noin 1,667 miljardia yuania, kokonaispinta-ala 18 600 neliömetriä, kokonaisrakennusala 26 100 neliömetriä, yhteensä enintään 30 C, 400 neliömetriä tuotantokapasiteettia; al vohveleita. Jatkossa, jos ekopuistotehdas saadaan onnistuneesti tuotantoon, Tianyu Semiconductorin piikarbidiepitaksiaalisten kiekkojen vuotuinen tuotantokapasiteetti nousee 1,3344 miljoonaan kappaleeseen.