Tianyu Semiconductor se twee SiC-epitaksiale projekte brei uit

Tianyu Semiconductor se twee SIC-epitaksiale projekte het die bolaag-uit-stadium/uitbreidingsfase bereik, en verdere versnellingskapasiteit: Dongguan Eco-Park-aanleg: die eerste fase van die projek sal na verwagting in Mei met die proefproduksie begin, met 'n beplande jaarlikse kapasiteit van 170.000 stukke; Hoofkwartier en produksie- en vervaardigingsentrum konstruksie projek: die beplande investering is 7,67 miljard yuan, die totale grondoppervlakte is ongeveer 63 000 vierkante meter, die totale konstruksie-area is ongeveer 220 000 vierkante meter, en die konstruksietydperk is van 2023 tot 2025. Drie nuwe fabrieke en ondersteunende boufasiliteite sal gebou word om 'n 1 miljoen stuks produksielyn te bou proef-geproduseer in Mei 2024, in die geheel, na die sewende opknapping en uitbreiding, het Tianyu Semiconductor se Songshan Lake-aanleg 'n totale belegging van ongeveer 1,667 miljard yuan, 'n totale oppervlakte van 18,600 vierkante meter, 'n totale konstruksie-oppervlakte van 26,100 vierkante meter, 'n totaal van 121 jaarlikse produksiekapasiteit, 0 aksiale produksietoerusting, fers. In die toekoms, as die Eco-Park-aanleg suksesvol in produksie gestel word, sal Tianyu Semiconductor se jaarlikse produksievermoë van SiC-epitaksiale wafers tot 1,3344 miljoen stukke toeneem.