Клиентът T надолу по веригата на Dongni Electronics подписа „Договор за покупка“

На 9 януари 2023 г. дъщерното дружество на компанията Dongni Semiconductor подписа „Договор за покупка“ с клиент надолу по веригата T, предвиждащ, че Dongni Semiconductor ще достави 135 000 6-инчови силициево-карбидни субстрата на клиента през 2023 г. с обща сума на продажбите от 675 милиона RMB, включително данъци; през 2024 г. и 2025 г., 30 0000 и 500 000 6-инчови силициево-карбидни субстрати ще бъдат доставени на клиента съответно през 2021 г., 2022 г. и първата половина на 2023 г. броят на служителите на Dongni Electronics в края на всеки период е съответно 1403, 1498 и 1939. Общото търсене на работна ръка на компанията се е увеличило през последните две години.