Představení produktu Fudan Microelectronics FPGA

V roce 2004 začala společnost Fudan Microelectronics vyvíjet FPGA. V roce 2016 jsme uvedli na trh 10 milionů hradlových FPGA produktů využívajících 65nm procesní technologii. V roce 2018 jsme v Číně uvedli první produkt FPGA s miliardovou bránou využívající 28nm procesní technologii (přenosová rychlost SerDes dosahuje až 13,1 Gbps). V roce 2022 zahájila společnost Fudan Microelectronics výzkum a vývoj FPGA s miliardovou bránou. Ve stejné době má Fudan Microelectronics první vestavěný programovatelný produkt PSoC s 28nm procesní technologií uvedený na trh v Číně a je předním výrobcem čipů programovatelných zařízení v Číně. Pokud jde o typy produktů, společnost Fudan Microelectronics se zaměřuje především na FPGA dráhu typu SRAM a uvedla na trh čtyři hlavní produktové řady, konkrétně: desítky milionů hradlových FPGA čipů, stovky milionů hradlových FPGA čipů, miliardy hradlových FPGA čipů a vestavěných programovatelných zařízení PSoC, které pokrývají oblasti s vysokou spolehlivostí, jako je elektronika, komunikace a průmyslová komunikace. Podle finanční zprávy za rok 2023 vydané společností Fudan Microelectronics dosáhla produktová řada FPGA v roce 2023 tržeb z prodeje přibližně 1,139 miliardy juanů, což z ní činí největší produktovou řadu z hlediska výnosů, která představuje více než 30 % výnosů a s hrubým ziskem až 84,59 %.