고윈세미컨덕터의 주요제품

2024-02-04 00:00
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Gaoyun Semiconductor FPGA 제품 개발 역사: 2015년 1분기에 Gaoyun은 중국 최초로 산업화된 55nm 공정 400만 게이트 중밀도 FPGA 칩을 양산했습니다. 2016년 1분기에 Gaoyun은 중국 최초의 55nm 임베디드 플래시 SRAM 비휘발성 FPGA 칩을 출시했습니다. 2017년에 Gaoyun은 FPGA 칩의 대량 출하를 달성했습니다. 2019년, 가오윈은 중국 최초로 자동차용 FPGA 칩을 출시하여 자동차용 FPGA 대량 생산을 달성한 최초의 국내 제조업체가 되었습니다. 2022년에는 22nm Arora V 시리즈가 출시될 예정입니다. 현재 고윈은 55nm Aurora, 22nm Aurora V, 55nm LittleBee, USB 버스 어댑터 ASSP 칩 GoBridge 등 3가지 주요 제품 라인을 보유하고 있으며, 이는 자동차, 산업 제어, 전력, 통신, 의료, 데이터 센터 등의 응용 분야에서 대량 생산되고 있습니다.