Hauptprodukte von Gowin Semiconductor

Produktentwicklungsgeschichte von Gaoyun Semiconductor FPGA: Im ersten Quartal 2015 produzierte Gaoyun in China den ersten industrialisierten FPGA-Chip mittlerer Dichte mit 4 Millionen Gates im 55-nm-Prozess in Massenproduktion. Im ersten Quartal 2016 brachte Gaoyun Chinas ersten eingebetteten nichtflüchtigen 55-nm-Flash-SRAM-FPGA-Chip auf den Markt. Im Jahr 2017 lieferte Gaoyun FPGA-Chips in großem Umfang aus. Im Jahr 2019 brachte Gaoyun den ersten FPGA-Chip in Automobilqualität in China auf den Markt und war der erste inländische Hersteller, der eine Großserienproduktion von FPGAs in Automobilqualität erreichte. Im Jahr 2022 wird die 22-nm-Arora-V-Serie veröffentlicht. Derzeit verfügt Gowin über drei große Produktlinien: 55 nm Aurora, 22 nm Aurora V, 55 nm LittleBee und den USB-Busadapter-ASSP-Chip GoBridge, die in Anwendungsfeldern wie Automobilen, industrieller Steuerung, Energie, Kommunikation, medizinischer Versorgung und Rechenzentren in Massenproduktion hergestellt werden.