Principales productos de Gowin Semiconductor

Historial de desarrollo de productos FPGA de Gaoyun Semiconductor: en el primer trimestre de 2015, Gaoyun produjo en masa el primer chip FPGA de densidad media de 4 millones de puertas con proceso de 55 nm industrializado en China. En el primer trimestre de 2016, Gaoyun lanzó el primer chip FPGA no volátil con SRAM Flash incorporado de 55 nm de China. En 2017, Gaoyun logró envíos a gran escala de chips FPGA. En 2019, Gaoyun lanzó el primer chip FPGA de grado automotriz en China y se convirtió en el primer fabricante nacional en lograr una producción a gran escala de FPGA de grado automotriz. En 2022, se lanzará la serie Arora V de 22 nm. Actualmente, Gowin tiene tres líneas de productos principales: el Aurora de 55 nm, el Aurora V de 22 nm, el LittleBee de 55 nm y el chip adaptador de bus USB ASSP GoBridge, que se han producido en masa en campos de aplicación como automóviles, control industrial, energía, comunicaciones, atención médica y centros de datos.