Hlavné produkty Gowin Semiconductor

História vývoja produktu Gaoyun Semiconductor FPGA: V Q1 2015 Gaoyun sériovo vyrábal prvý industrializovaný 55nm procesný čip FPGA so strednou hustotou so 4 miliónmi hradlov v Číne. V Q1 2016 Gaoyun uviedol na trh prvý čínsky 55nm vstavaný flash SRAM energeticky nezávislý čip FPGA. V roku 2017 Gaoyun dosiahol rozsiahle dodávky čipov FPGA. V roku 2019 Gaoyun uviedol na trh prvý čip FPGA automobilovej triedy v Číne a stal sa prvým domácim výrobcom, ktorý dosiahol rozsiahlu výrobu FPGA automobilovej triedy. V roku 2022 vyjde 22nm séria Arora V. V súčasnosti má Gowin tri hlavné produktové rady: 55nm Aurora, 22nm Aurora V, 55nm LittleBee a USB zbernicový adaptér ASSP čip GoBridge, ktoré boli sériovo vyrábané v oblastiach aplikácií, ako sú automobily, priemyselné riadenie, energetika, komunikácia, lekárska starostlivosť a dátové centrá.