Hlavní produkty Gowin Semiconductor

Historie vývoje produktu Gaoyun Semiconductor FPGA: V 1. čtvrtletí 2015 Gaoyun sériově vyrobil první industrializovaný 55nm proces se 4 miliony hradlový čip FPGA se střední hustotou v Číně. V 1. čtvrtletí 2016 Gaoyun uvedl na trh první čínský 55nm vestavěný flash SRAM energeticky nezávislý čip FPGA. V roce 2017 Gaoyun dosáhl rozsáhlých dodávek čipů FPGA. V roce 2019 Gaoyun vydal první čip FPGA pro automobily v Číně a stal se prvním domácím výrobcem, který dosáhl výroby FPGA ve velkém měřítku. V roce 2022 vyjde 22nm řada Arora V. V současné době má Gowin tři hlavní produktové řady: 55nm Aurora, 22nm Aurora V, 55nm LittleBee a USB sběrnicový adaptér ASSP čip GoBridge, které byly masově vyráběny v aplikačních oblastech, jako jsou automobily, průmyslové řízení, energetika, komunikace, lékařská péče a datová centra.