Produk utama Gowin Semiconductor

Sejarah pengembangan produk FPGA Semikonduktor Gaoyun: Pada Q1 2015, Gaoyun memproduksi massal chip FPGA kepadatan menengah 4 juta gerbang proses 55 nm pertama yang diindustrialisasi di Tiongkok. Pada Q1 2016, Gaoyun meluncurkan chip FPGA Flash SRAM nonvolatil 55nm tertanam pertama di China. Pada tahun 2017, Gaoyun berhasil mengirimkan chip FPGA dalam skala besar. Pada tahun 2019, Gaoyun merilis chip FPGA kelas otomotif pertama di Tiongkok, dan menjadi produsen dalam negeri pertama yang mencapai produksi FPGA kelas otomotif dalam skala besar. Pada tahun 2022, seri Arora V 22nm akan dirilis. Saat ini, Gowin memiliki tiga lini produk utama: Aurora 55 nm, Aurora V 22 nm, LittleBee 55 nm, dan chip adaptor bus USB ASSP GoBridge, yang telah diproduksi secara massal dalam bidang aplikasi seperti otomotif, kontrol industri, daya, komunikasi, perawatan medis, dan pusat data.