Produk utama Gowin Semiconductor

Sejarah pembangunan produk Gaoyun Semiconductor FPGA: Pada Q1 2015, Gaoyun mengeluarkan besar-besaran cip FPGA berketumpatan sederhana 4 juta proses 55nm perindustrian yang pertama di China. Pada Q1 2016, Gaoyun melancarkan cip FPGA bukan meruap Flash SRAM terbenam 55nm pertama di China. Pada 2017, Gaoyun mencapai penghantaran cip FPGA berskala besar. Pada 2019, Gaoyun mengeluarkan cip FPGA gred automotif pertama di China, dan menjadi pengeluar domestik pertama yang mencapai pengeluaran FPGA gred automotif berskala besar. Pada tahun 2022, siri Arora V 22nm akan dikeluarkan. Pada masa ini, Gowin mempunyai tiga barisan produk utama: Aurora 55nm, Aurora V 22nm, LittleBee 55nm dan penyesuai bas USB cip ASSP GoBridge, yang telah dihasilkan secara besar-besaran dalam bidang aplikasi seperti kereta, kawalan industri, kuasa, komunikasi, penjagaan perubatan dan pusat data.