Pangunahing produkto ng Gowin Semiconductor

Gaoyun Semiconductor FPGA product development history: Noong Q1 2015, mass-produced ni Gaoyun ang unang industriyalisadong 55nm process na 4 million gate medium-density FPGA chip sa China. Noong Q1 2016, inilunsad ni Gaoyun ang unang 55nm na naka-embed na Flash SRAM na non-volatile na FPGA chip ng China. Noong 2017, nakamit ni Gaoyun ang malalaking padala ng FPGA chips. Noong 2019, inilabas ni Gaoyun ang unang automotive-grade FPGA chip sa China, at naging unang domestic manufacturer na nakamit ang malakihang produksyon ng automotive-grade FPGAs. Sa 2022, ipapalabas ang 22nm Arora V series. Sa kasalukuyan, ang Gowin ay may tatlong pangunahing linya ng produkto: ang 55nm Aurora, ang 22nm Aurora V, ang 55nm LittleBee, at ang USB bus adapter na ASSP chip na GoBridge, na mass-produced sa mga larangan ng aplikasyon gaya ng mga sasakyan, kontrol sa industriya, kapangyarihan, komunikasyon, pangangalagang medikal, at mga sentro ng data.