歐思微完成數千萬Pre-A+輪融資首批交割

車規無線SoC晶片產業的黑馬歐思微完成數千萬Pre-A+輪融資首批交割，由金鼎資本與康希通信（688653）共同設立的基金投資，後續還有多家機構跟進，本輪融資資金將用於繼續投入超寬頻（UWB）及汽車毫米波雷達晶片產品的技術研發，為加速加速。歐思微逆流而上，半年內相繼完成總計超億元人民幣融資。年初完成的Pre-A輪融資由力合資本領投，合肥高投、博通整合(603068)跟投。目前歐思微已經量產的UWB SoC產品涵蓋IoT、手機和汽車等多種應用場景，拿到了多家客戶的定點及大量出貨。