Ousiwei completó el primer lote de decenas de millones de financiación de la ronda Pre-A+

Ousi Micro, una empresa de última generación en el sector de chips SoC inalámbricos para automóviles, ha completado el primer lote de entrega de decenas de millones de dólares de financiación de la ronda Pre-A+, invertida por un fondo establecido conjuntamente por Jinding Capital y Kangxi Communication (688653). En el futuro, muchas instituciones seguirán su ejemplo. Los fondos de esta ronda de financiación se utilizarán para seguir invirtiendo en la investigación y el desarrollo de tecnología de chips de radar de banda ultraancha (UWB) y de ondas milimétricas para automóviles, lo que proporciona garantías de seguridad para acelerar la producción en masa de productos. Ousiwei fue contra la corriente y completó una financiación total de más de 100 millones de yuanes en medio año. La ronda de financiación Pre-A completada a principios de año fue liderada por League Capital, seguida de Hefei Hi-Tech Investment y Broadcom Integrated Circuit (603068). Actualmente, los productos SoC UWB que Osmo ha producido en masa cubren una variedad de escenarios de aplicación, como IoT, teléfonos móviles y automóviles, y han sido designados y enviados en lotes por muchos clientes.