Ousiwei завершил первую партию финансирования раунда Pre-A+ на десятки миллионов долларов

Ousi Micro, темная лошадка в автомобильной беспроводной отрасли чипов SoC, завершила первую партию поставок десятков миллионов раунда финансирования Pre-A+, инвестированных фондом, совместно созданным Jinding Capital и Kangxi Communication (688653). В будущем многие учреждения последуют ее примеру. Средства из этого раунда финансирования будут использованы для продолжения инвестиций в технологические исследования и разработки сверхширокополосных (UWB) и автомобильных чипов для радаров миллиметрового диапазона, предоставляя гарантии безопасности для ускорения массового производства продукции. Оусивэй пошел против течения и в течение полугода осуществил финансирование на общую сумму более 100 миллионов юаней. Раунд финансирования Pre-A, завершенный в начале года, возглавил League Capital, за которым последовали Hefei Hi-Tech Investment и Broadcom Integrated Circuit (603068). В настоящее время продукты UWB SoC, которые Osmo выпускает серийно, охватывают различные сценарии применения, такие как Интернет вещей, мобильные телефоны и автомобили, и были заказаны и отгружены партиями многим клиентам.