Ousiwei o'n millionlab Pre-A + raundini moliyalashtirishning birinchi partiyasini yakunladi

Ousi Micro, avtomobil simsiz SoC chiplari sanoatida Jinding Capital va Kangxi Communication tomonidan birgalikda tashkil etilgan fond tomonidan investitsiya qilingan o'n millionlab Pre-A + raundini etkazib berishning birinchi partiyasini yakunladi. harakatlantiruvchi millimetrli to'lqinli radar chiplari, mahsulotni ommaviy ishlab chiqarishni tezlashtirish uchun xavfsizlik kafolatlarini ta'minlaydi. Ousiwei hozirgiga qarshi chiqdi va yarim yil ichida 100 million yuandan ortiq mablag'ni moliyalashni yakunladi. Yil boshida yakunlangan moliyalashtirishning Pre-A raundiga League Capital, undan keyin Hefei Hi-Tech Investment va Broadcom Integrated Circuit (603068) yetakchilik qildi. Hozirgi vaqtda Osmo tomonidan ommaviy ishlab chiqarilgan UWB SoC mahsulotlari IoT, mobil telefonlar va avtomobillar kabi turli xil dastur stsenariylarini qamrab oladi va ko'plab mijozlar tomonidan to'plamlarga ajratilgan va jo'natilgan.