Ousiwei เสร็จสิ้นการระดมทุนรอบ Pre-A+ ชุดแรกจำนวนหลายสิบล้านดอลลาร์แล้ว

Ousi Micro ม้ามืดในอุตสาหกรรมชิป SoC ไร้สายสำหรับยานยนต์ ได้ส่งมอบเงินทุนชุดแรกจำนวนหลายสิบล้านเหรียญจากรอบ Pre-A+ ซึ่งลงทุนโดยกองทุนที่จัดตั้งขึ้นร่วมกันโดย Jinding Capital และ Kangxi Communication (688653) ในอนาคต สถาบันต่างๆ หลายแห่งจะติดตามผลต่อไป เงินทุนจากการระดมทุนรอบนี้จะนำไปใช้ในการลงทุนต่อเนื่องในการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีชิปเรดาร์คลื่นมิลลิเมตรสำหรับยานยนต์และอัลตราไวด์แบนด์ (UWB) ซึ่งให้การรับประกันความปลอดภัยสำหรับการเร่งการผลิตผลิตภัณฑ์จำนวนมาก Ousiwei เดินหน้าสวนทางกับกระแสและสามารถระดมทุนได้ทั้งหมดกว่า 100 ล้านหยวนภายในครึ่งปี การระดมทุนรอบ Pre-A ที่เสร็จสิ้นเมื่อต้นปีนั้นนำโดย League Capital ตามมาด้วย Hefei Hi-Tech Investment และ Broadcom Integrated Circuit (603068) ปัจจุบัน ผลิตภัณฑ์ UWB SoC ที่ Osmo ผลิตเป็นจำนวนมากครอบคลุมสถานการณ์การใช้งานที่หลากหลาย เช่น IoT โทรศัพท์มือถือ และรถยนต์ และได้รับการกำหนดและจัดส่งเป็นชุดโดยลูกค้าจำนวนมาก