靈明光子獲數千萬元 C2 輪融資

浙江金控旗下的金投鼎新以專注核芯硬科技的投資理念完成對靈明光子的C2輪投資，本輪融資資金將持續用於高端3D攝影機晶片的研發快速迭代及量產。靈明光子已推出SiPM、單光子成像SPAD面陣晶片以及多點及有限點dToF晶片及模組等產品，不斷加速產品在智慧型汽車、高階手機、機器人、自動控制、人機互動、智慧家居等領域的應用落地。 2021年公司就已成功完成3D堆疊SPAD面陣晶片的流片，2023年研發出全球範圍最高像素的SPAD面陣晶片，實現固態化的3D攝影機成像；公司基於905nm的SiPM在PDE參數上首先突破世界紀錄達到25%，並於2023年透過AEC-Q10296320623年已完成標準碼穩定規模化的量產出貨；多點及有限點產品年內連續進入各個龍頭廠商供應鏈，產品持續迭代並實現批量出貨。 ADS6311是目前市面上超高解析度的純固態雷射雷達SPAD面陣晶片之一，廣泛適用於車載、機器人等純固態雷射雷達領域，已取得眾多海內外頂尖技術廠商的定點。