Lingming Photonics recibió decenas de millones de yuanes en financiación de la ronda C2

Jintou Dingxin, una subsidiaria de Zhejiang Financial Holdings, completó su ronda de inversión C2 en Lingming Photonics con una filosofía de inversión centrada en la tecnología de hardware de núcleo. Los fondos recaudados en esta ronda se seguirán utilizando para la rápida iteración y producción en masa de la investigación y el desarrollo de chips para cámaras 3D de alta gama. Lingming Photonics ha lanzado productos como SiPM, chips de matriz SPAD de imágenes de fotón único, chips y módulos dToF multipunto y de punto limitado, y está acelerando continuamente la aplicación de productos en automóviles inteligentes, teléfonos móviles de alta gama, robots, control automático, interacción hombre-computadora, hogares inteligentes y otros campos. En 2021, la empresa completó con éxito la producción en cinta del chip de matriz de área SPAD apilado en 3D y, en 2023, desarrolló el chip de matriz de área SPAD con mayor cantidad de píxeles del mundo, lo que permite obtener imágenes de cámara 3D de estado sólido; el SiPM basado en 905 nm de la empresa rompió por primera vez el récord mundial en parámetros PDE para alcanzar el 25% y aprobó la certificación de grado automotriz AEC-Q102Grade1 en 2023. El rendimiento del producto cumple con los estrictos estándares del lidar automotriz en cuanto a rendimiento y confiabilidad, y ha logrado una producción y envío en masa estable y a gran escala para fines de 2023; los productos multipunto y de punto limitado han ingresado continuamente en las cadenas de suministro de varios fabricantes líderes durante todo el año, y los productos se han iterado y enviado continuamente en lotes. El ADS6311 es uno de los chips de matriz SPAD de estado sólido puro de ultraalta resolución del mercado. Se utiliza ampliamente en campos de LiDAR de estado sólido puro, como la automoción y la robótica, y ha sido designado por muchos de los principales fabricantes de tecnología nacionales e internacionales.