Lingming Photonics krut zéngdausende vu Millioune Yuan an C2 Ronn Finanzéierung

Jintou Dingxin, eng Duechtergesellschaft vun Zhejiang Financial Holdings, huet seng C2 Investitiounsronn an der Lingming Photonics ofgeschloss mat enger Investitiounsphilosophie fokusséiert op Core Hard Technologie. Lingming Photonics huet Produkter lancéiert wéi SiPM, Single-Photon Imaging SPAD Array Chips, Multi-Punkt a limitéierter Punkt dToF Chips a Moduler, a beschleunegt kontinuéierlech d'Applikatioun vu Produkter an Smart Autoen, High-End Handyen, Roboteren, automatesch Kontroll, Mënsch-Computer Interaktioun, Smart Haiser an aner Felder. Am Joer 2021 huet d'Firma erfollegräich den Tape-out vum 3D gestapelte SPAD Area Array Chip ofgeschloss, an am Joer 2023 entwéckelt den héchste Pixel SPAD Area Array Chip vun der Welt, realiséiere Solid-State 3D Kamera Imaging vun der Firma 905nm-baséiert SiPM fir d'éischt d'Weltrekord an 102DE-Parameteren z'erreechen an den 102DE-Parameteren ze erreechen. Grad Zertifizéierung am Joer 2023. D'Produktleistung entsprécht de strenge Standards vun der Automotive Lidar fir Leeschtung an Zouverlässegkeet, an huet stabil a grouss Masseproduktioun a Sendung bis Enn 2023 erreecht, Multi-Punkt a limitéiert-Punkt Produkter hunn kontinuéierlech d'Versuergungsketten vu verschiddene féierende Hiersteller uechter d'Joer agefouert, a Produkter goufen kontinuéierlech a batches verschéckt. ADS6311 ass ee vun den ultra-héichopléisende pure Solid-State LiDAR SPAD Array Chips um Maart Et gëtt vill an pure Solid-State LiDAR Felder wéi Automotive a Robotik benotzt, a gouf vu villen Top Technologie Hiersteller doheem an am Ausland designéiert.